Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration - John Lau - Livros - Springer Nature Switzerland AG - 9789819641659 - 19 de maio de 2025
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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

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This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 19 de maio de 2025
ISBN13 9789819641659
Editoras Springer Nature Switzerland AG
Páginas 645
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   1,28 kg

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