Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Livros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 16 de dezembro de 2012
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Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

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This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 16 de dezembro de 2012
ISBN13 9780071785143
Editoras McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 512
Dimensões 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

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