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Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects John Lau Ed edition
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
John Lau
Unique global coverage of RoHS-compliant materials for electronics manufacturing and for packaging assembly and semiconductor integration
640 pages, Illustrations
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 16 de dezembro de 2010 |
| ISBN13 | 9780071753791 |
| Editoras | McGraw-Hill Education - Europe |
| Páginas | 640 |
| Dimensões | 152 × 236 × 34 mm · 910 g |