The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages - Gerard Kelly - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461372769 - 8 de outubro de 2012

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Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Gerard Kelly Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

Name: The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages
Price: 571.9 BRL
Availability: OutOfStock
Author: Gerard Kelly

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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages

Gerard Kelly

Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

153 pages, black & white illustrations, bibliography

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	8 de outubro de 2012
ISBN13	9781461372769
Editoras	Springer-Verlag New York Inc.
Páginas	134
Dimensões	155 × 235 × 9 mm · 235 g
Idioma	Inglês