Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology - Christopher Lyle Borst - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402071935 - 30 de setembro de 2002
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Christopher Lyle Borst
Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology 2002 edition

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As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.

243 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 30 de setembro de 2002
ISBN13 9781402071935
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 229
Dimensões 155 × 235 × 15 mm   ·   535 g
Idioma Inglês  

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