Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387281537 - 30 de março de 2007
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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections 2007 edition

Preço
R$ 658,90
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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.


300 pages, 75 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 30 de março de 2007
ISBN13 9780387281537
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 300
Dimensões 155 × 235 × 19 mm   ·   662 g
Idioma Inglês  

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