Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging - Y C Lee - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387279749 - 1 de outubro de 2006
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Y C Lee
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 2007 edition

Preço
R$ 2.755,90
excluindo impostos

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Espera-se estar pronto para envio 6 - 12 de out
Receba avisos sobre novos lançamentos de Y C Lee

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Ainda não avaliado

This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials.

1460 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 1 de outubro de 2006
Data do lançamento original 2007
ISBN13 9780387279749
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 1460
Dimensões 178 × 254 × 73 mm   ·   3,22 kg
Idioma Inglês  
Editor Lee, Y.C.
Editor Suhir, Ephraim
Editor Wong, C.P.

Mais da mesma editora

Ver tudo de Y C Lee