Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Livros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642061158 - 15 de dezembro de 2010
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Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

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Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

335 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 15 de dezembro de 2010
ISBN13 9783642061158
Editoras Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 311
Dimensões 155 × 235 × 17 mm   ·   471 g
Idioma Alemão  

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