Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Livros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540223696 - 7 de outubro de 2004
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Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales 2004 edition

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Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

311 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 7 de outubro de 2004
ISBN13 9783540223696
Editoras Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 311
Dimensões 155 × 235 × 20 mm   ·   653 g
Idioma Inglês   Alemão  

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