Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications - - Livros - Springer International Publishing AG - 9783319186740 - 16 de dezembro de 2015
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications 1st ed. 2015 edition

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This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.

408 pages, 191 black & white illustrations, 269 colour illustrations, 35 black & white tables, biogr

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 16 de dezembro de 2015
ISBN13 9783319186740
Editoras Springer International Publishing AG
Páginas 408
Dimensões 155 × 235 × 24 mm   ·   775 g
Idioma Francês  
Editor Kada, Morihiro
Editor Kondo, Kazuo
Editor Takahashi, Kenji

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