Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages - P. Singh - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461377634 - 24 de outubro de 2012
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P. Singh
Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

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With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

370 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 24 de outubro de 2012
ISBN13 9781461377634
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 370
Dimensões 155 × 235 × 20 mm   ·   553 g
Idioma Inglês  

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