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Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
Preço
R$ 1.147,90
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Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| A ser lançado | 1 de novembro de 2026 |
| ISBN13 | 9780443470844 |
| Editoras | Elsevier Science Publishing Co Inc |
| Páginas | 300 |
| Dimensões | 150 × 220 × 20 mm · 450 g |
