Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor Devices - Maiti, Chinmay K. (SOA University Bhubaneswar, Odisha, India) - Livros - Taylor & Francis Ltd - 9780367519339 - 25 de setembro de 2023
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Maiti, Chinmay K. (SOA University Bhubaneswar, Odisha, India)
Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor Devices

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Based on 3D process and device simulations with mechanical stress simulations by finite element techniques, this book explains performance assessment of nanoscale devices with strained SiGe and other stressors. It explains the process-induced stress transfer and developments at 7nm technology and below node in the area of strain-engineered devices.

260 pages, 23 Tables, black and white; 136 Line drawings, black and white; 3 Halftones, black and wh

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 25 de setembro de 2023
ISBN13 9780367519339
Editoras Taylor & Francis Ltd
Páginas 260
Dimensões 150 × 220 × 10 mm   ·   220 g
Idioma Inglês  

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