Solder Materials - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Lin, Kwang-Lung (National Cheng Kung University, Taiwan) - Livros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789813237605 - 5 de setembro de 2018
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Lin, Kwang-Lung (National Cheng Kung University, Taiwan)
Solder Materials - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

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388 pages

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 5 de setembro de 2018
ISBN13 9789813237605
Editoras World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 388
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   684 g

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