Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect - Springer Theses - Jie Cheng - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789811355851 - 30 de janeiro de 2019

Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Conte aos seus amigos sobre este item:

Jie Cheng
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect - Springer Theses Jie Cheng Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition

Name: Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect - Springer Theses
Price: 566.9 BRL
Availability: OutOfStock
Author: Jie Cheng

Preço

R$ 566,90

excluindo impostos

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Espera-se estar pronto para envio 6 - 12 de out

Receba avisos sobre novos lançamentos de Jie Cheng

O que dizem nossos clientes:

Top-vurdering på Google Reviews, baseret på tusinder af anmeldelser.

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor

Melhor classificação na Trustpilot

Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Ainda não avaliado

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect - Springer Theses

Jie Cheng

Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	30 de janeiro de 2019
ISBN13	9789811355851
Editoras	Springer Verlag, Singapore
Páginas	137
Dimensões	150 × 220 × 10 mm · 248 g