Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R - Cheng - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789811061646 - 18 de setembro de 2017
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Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition

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This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.


137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.

Mídia Livros     Book
Lançado 18 de setembro de 2017
ISBN13 9789811061646
Editoras Springer Verlag, Singapore
Páginas 137
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   407 g

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