Electronic Packaging Materials and Their Properties - Electronic Packaging - Pecht, Michael (University of Maryland, College Park, USA) - Livros - Taylor & Francis Inc - 9780849396250 - 18 de dezembro de 1998
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Pecht, Michael (University of Maryland, College Park, USA)
Electronic Packaging Materials and Their Properties - Electronic Packaging 1º edição

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Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.

128 pages, 61 Tables, black and white

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 18 de dezembro de 1998
ISBN13 9780849396250
Editoras Taylor & Francis Inc
Páginas 120
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   354 g
Idioma Inglês  

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