Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics - O De Saint Leger - Livros - Kluwer Academic Publishers - 9780792372783 - 31 de dezembro de 2000
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O De Saint Leger
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics

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Presents papers from the international conference on this topic, EuroSimE2000. This book discusses thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics. It is useful for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.

192 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de dezembro de 2000
ISBN13 9780792372783
Editoras Kluwer Academic Publishers
Páginas 192
Dimensões 155 × 235 × 12 mm   ·   498 g
Idioma Inglês  
Editor Ernst, L.j.
Editor Leger, O.de Saint
Editor Zhang, G.q

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