Conte aos seus amigos sobre este item:
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA)
Preço
R$ 1.100,90
excluindo impostos
Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)
Espera-se estar pronto para envio 28 de set - 8 de out
Receba avisos sobre novos lançamentos de Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA)
O que dizem nossos clientes:
Adicione à sua lista de desejos do iMusic
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA)
Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.
464 pages, bibliography
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 15 de fevereiro de 1994 |
| ISBN13 | 9780471594468 |
| Editoras | John Wiley & Sons Inc |
| Páginas | 464 |
| Dimensões | 163 × 238 × 31 mm · 839 g |
