Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Lee - Livros - Chapman and Hall - 9780412620300 - 31 de dezembro de 1997
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Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging 1998 edition

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About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de dezembro de 1997
ISBN13 9780412620300
Editoras Chapman and Hall
Páginas 261
Dimensões 155 × 235 × 17 mm   ·   562 g
Idioma Inglês  
Editor Chen, W.T.
Editor Lee, Y.C.

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