Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Livros - Chapman and Hall - 9780412084515 - 31 de janeiro de 1997
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

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Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de janeiro de 1997
ISBN13 9780412084515
Editoras Chapman and Hall
Páginas 628
Dimensões 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Idioma Inglês   Francês  

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