Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Livros - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11 de outubro de 2018
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Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)
Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2º edição

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498 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 11 de outubro de 2018
ISBN13 9780128119785
Editoras William Andrew Publishing
Páginas 508
Dimensões 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Idioma Inglês  
Editor de séries Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

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