Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) - Livros - Elsevier Science & Technology - 9780081025321 - 15 de novembro de 2019
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Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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434 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 15 de novembro de 2019
ISBN13 9780081025321
Editoras Elsevier Science & Technology
Páginas 434
Dimensões 229 × 153 × 30 mm   ·   580 g

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