Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Katsuaki Suganuma - Livros - Elsevier Science & Technology - 9780081020944 - 30 de maio de 2018

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Katsuaki Suganuma
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Katsuaki Suganuma

Name: Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Price: 1376.9 BRL
Availability: OutOfStock
Author: Katsuaki Suganuma

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Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Katsuaki Suganuma

240 pages

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	30 de maio de 2018
ISBN13	9780081020944
Editoras	Elsevier Science & Technology
Páginas	240
Dimensões	228 × 155 × 13 mm · 326 g
Editor	Suganuma, Katsuaki (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Japan)