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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Suryadevara V. Babu
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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Suryadevara V. Babu
536 pages
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 19 de janeiro de 2016 |
| ISBN13 | 9780081001653 |
| Editoras | Elsevier Science & Technology |
| Páginas | 536 |
| Dimensões | 150 × 220 × 20 mm · 780 g |
| Idioma | Inglês |
| Editor | Suryadevara, Babu (Professor Emeritus, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, Clarkson University, United States) |
